为贯彻习近平总书记在深入推进京津冀协同发展座谈会上的重要讲话精神，推动京津冀协同发展走深走实切实将天津市委市政府“十项行动”和武清区委“3+1+1”工作思路付诸行动、见诸成效，2023年7月25日高村科技创新园携手北京集智未来人工智能产业创新基地在北京举办“京津协同·智算未来——京津通用人工智能产业协同发展论坛”。中国电信、中国联通、安擎计算机、开普云、燧原智能科技以及中国信息通信研究院、中国科学院自动化研究所等50余家企业及机构代表参加此次活动。
武清区京津冀协同发展领导小组办公室副主任董伟向与会嘉宾介绍了武清宜居宜业的生态环境，他表示武清将始终秉持“服务他人就是发展自己”的理念，踔厉奋发、埋头骨干，强化产业发展基础、完善产业链条为广大企业家投资兴业提供平台和支撑。
北京集智未来人工智能产业创新基地党支部书记、董事长樊晓慧介绍了基地发展情况及企业服务体系并表示借助高村科技创新园的算力基础，未来两家园区优势叠加、优势集成，共同努力挖掘合作机会促进京津冀人工智能产业发展。
论坛上高村科技创新园副总经理谭慧申介绍了武清区委“3+1+1”工作思路及京津产业新城发展情况并重点分享了园区发展云数据应用产业的生态环境，同时就武清区人才发展政策及《高村科技创新园关于促进云数据应用产业发展扶持办法》进行了详细解读。
主旨演讲环节中国科学院自动化所互联网大数据与安全信息学研究中心副主任陈波从智能时代企业面临的挑战、数字化发展趋势、网络安全等角度探讨了企业数字化转型之道。
中国信息通信研究院云计算与大数据研究所人工智能部高级业务主管李荪以“大模型标准体系建设”为题分享了大模型产业发展脉络、安全可信风险等内容，同时也表达了信通院希望凝聚各方力量，多措并举共同推动大模型持续、可信发展的美好愿望。
中国电信政企信息服务事业群解决方案专家李祥以“京津协同智算未来，天翼国云”为主题探讨云计算向以中枢操作系统建设为中心的3.0时代演进、算力调度新方式等话题，同时分享了天翼云的智算核心能力构建，重点介绍了中国电信在高村科技创新园打造的京津冀智能算力中心。
上海天数智芯半导体有限公司华北区总监陆杨就智算中心发展的痛点及解决方案、国产通用GPU的发展情况以及国产算力新生态打造等内容进行了精彩分享。
作为北京人工智能企业的集聚地和京津冀智能算力高地北京集智未来人工智能产业创新基地和高村科技创新园签订《合作意向书》，未来双方将从党建引领、产业生态共建、人工智能产业街区打造、飞地孵化等方面深入探索合作。
伴随着高村科技创新园智算基础设施建设的日趋完善，园区也吸引了越来越多人工智能等云数据应用企业落地发展。论坛上，高村科技创新园与元以论策、月星通科技等五家云数据应用重点项目进行了签约仪式。
在圆桌论坛环节高村科技创新园党委书记、总经理杜瀛涛与来自中国电信、开普云、天数智芯的嘉宾围绕“智能涌现时代的算力服务”展开了精彩对话，共同探讨大模型时代算力服务面临的挑战以及对国产算力未来的期许与展望。
本次“京津协同·智算未来——京津通用人工智能产业协同发展论坛”围绕建圈强链思路，强化京津地区智能算力支撑，以智能算力对接为切入点，打通京津人工智能产业链和创新链。未来集智未来人工智能产业创新基地与高村科技创新园将携手打造人工智能产业领域京津全方位、高水平合作的新高地。
文章来源于武清开发区高村科技园微信公众号